安恩迪电子公司主要业务主要以单片机解密、芯片解密、MCU解密等IC逆向分析等电子逆向工程的技术服务为主。其中涉及到的业务有:芯片解密,pcb抄板,ODM/OEM,电子产品克隆等全系列电子逆向工程服务。

部分解密的品牌有:微芯( MICROCHIP PIC16 PIC18 DSPIC单片机)、爱特梅尔ATMEL(ATMEGA88 ATTINY2313等)、日立(HITACHI)、 PHILIPS、LG/HYNDAI、EMC、十速、MICON、WINBOND、INTEL、ISSI、SST、ICSI、SYNCMOS、摩托罗拉 (MOTOROLA MC68HC908 MC9S12 MC912单片机)、VERSACHIPS、ALTERA、ZILOG、LATTICE、HOLTEK、DALLAS、MACH、WSI、XILINX、 ST、PLD/CPLD,德州仪器(TI MSP430单片机 DSP解密)、宏晶STC单片机(STC89 STC12)。国内研究成功了TI的TMS320LF2407A解密,是在PIC的DSPIC30F具有DSP内核单片机解密以后推出的首款DSP 解密型号。


线路板抄板|PCB抄板
拥有新的专用EDA设计软件、专业技术人员及先进的工艺技术,可克隆单/双层、多层(包含任何层数)PCB电路板,能对各种盲埋孔等高难度电路板进行抄板工作。能依据客户提供的完好样板/样机一次性克隆成功,并承诺与原PCB电路100%相同。
 
电路板设计|PCB设计
我们拥有专业的PCB加工厂,能为您提供专业大小批量PCB板加工业务,以及快速PCB样板打样加急,专业生产高密度、高精度的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板。生产层数32层,小线宽线距3mil,小激光孔径4mil,小机械孔径8mil,并具备盲孔埋孔生产能力。
 
PCB反推原理图
 在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。
 
EMC(电磁兼容)设计
电气电子产品的电磁兼容性越来越受到各国政府和生产企业的重视。在电气和机械设计原则方面,我们具有良好的应用基础,能够保证在EMC设计方面具备优秀的品质,通过对原理图分析、器件选型、单板构造、高速信号仿真SI、PCB layout布线等措施,为单板在设计阶段解决您产品的EMC问题。
 
SI仿真
我们能为您提供产品系统级的SI分析;对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告;提供单板级的SI分析,对单板进行仿真分析验证并提交仿真报告对器件选型和原理图设计提出建议以及对调试中的单板进行SI问题诊断并提出处理建议等服务。能够解决各种高速信号质量问题,如:时序问题、反射reflection。
 
电路板反向设计与改板
我们能为您提供整个线路板的二次开发与设计,针对样板进行原理图反推后进行PCB Layout,根据当前电路进行优化和改良与改尺寸结构。
 

      在安恩迪,你可以看到受客户委托的各种产品被拆解测绘,在经过逆向工程师整理后得到全套的软件、硬件资料。从普通的电子电路板到各种集成电路,各种单片机以及DSP、ARM等芯片电路,小到硅片上的每个元件,在这里都被一一的提取和整理而得到最后的技术资料。

      专利技术保护促进了电子产品逆向的发展,在电子行业里,专利技术就意味着市场和利润,所以在电子行业里都很注重专利保护,但是专利技术一旦被其它公司使用,怎么去判断呢, 来自全球的客户,包括中国各地、欧美以及亚洲其它国家的客户,安恩迪公司用逆向的手段来获取资料,然后比对是否自己的专利技术被无常使用。在这里,工程师们将客户提交的产品经过拆解测绘,很快会得到准确的资料。同时电子产品逆向工程师为客户提供的资料,也成为了山寨产品的技术来源,由于很多客户将资料拿到以后,直接利用详细的技术资料生产。

      在高精度电子显微镜下,所有的集成电路的原型都暴露无疑。工程师借助离子刻蚀机以及化学方法,将纳米级的芯片进行一层一层的剥离,然后利用高精度的电子显微镜拍照,然后在专用的软件里拼接,经过提图整理来获得整个芯片的资料。比如对一颗手机芯片分析, 大概有十层的电路,拼接的照片有几十万张。对于单片机、DSP、ARM等具有存储程序的芯片,经过逆向工程师的分析,可以经过对芯片解密,从而实现对单片机解密以及DSP解密等处理,可以得到芯片内部存储的程序。

      由于市场的需要,更多正向设计的技术人员进入了逆向分析的行列,在促使着电子产品逆向工程的快速发展。高精度的光学显微镜、电子显微镜、逆向分析软件的快速发展,也为电子产品逆向发展提供了良好的工具。
 

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