芯片解密英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工


芯片解密英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营
 
全球领先的半导体科技公司英飞凌宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。
 
英飞凌表示,中国将是其最重要的市场。  据官方介绍,英飞凌现在拥有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂,一座位于德累斯顿,另一座位于菲拉赫。芯工厂项目是目前欧洲大陆半导体行业重量级的投资,该工厂建成后,将与英飞凌的德累斯顿工厂合体,形成一座高效率300毫米功率半导体一体化虚拟工厂。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck介绍,这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂,成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆,能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。
 
英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂,用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示:由于全球对功率半导体器件的需求不断增长,当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明,微电子技术至关重要,几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快,预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。
 
经过三年的准备和建设,新工厂于8月初投产,比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段,所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。
 
菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。因此,新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看,规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1500 TWh的太阳能系统之所需,而这约是德国年耗电量的三倍。
 
英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士称,菲拉赫新厂生产的高能效芯片,将成为推动能源转型的核心力量。
 
据介绍,新工厂产能将在未来4到5年内逐步提升。该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一,依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂” 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。
 
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